-
![Vesipohjainen epoksieristysmaali]()
Vesipohjainen epoksieristysmaaliSe on yksiosainen, liuotinvapaa, lämmön kovetus vesipitoinen epoksiliima. Sillä on erinomainen sidoslujuus erilaisille substraateille, etenkin SUS: lle ja alumiinille. -
![Lämpövälittävä pinnoite]()
Lämpövälittävä pinnoiteSe on yksiosainen, lämpökovettava vesipitoinen epoksipäällyste. Suunniteltu voimalaitteille, se toimii termisesti johtavana pinnoitteena. -
![Vesipohjainen polyuretaanieristysmaali]()
Vesipohjainen polyuretaanieristysmaaliPU 6203A on ympäristöystävällinen, korkealaatuinen vesipohjainen, vapaan isosyanaatin monomeeripolyuretaanihartsi, jolla on erinomainen harjaus, suuri alkuperäinen sidoslujuus ja korkea -
![Akkukennopäällyste]()
AkkukennopäällysteKevyen painotuksen yhteydessä on johdettu CTC\/CTP -akkurakenteen tekniikka. Nopean energian täydennyksen kysynnän mukaan korkeajänniteakun sähköturvallisuus on välttämätöntä, että solujen
Olemme ammattimaisten pinnoitteiden materiaalivalmistajia ja toimittajia Kiinassa, erikoistuneet tarjoamaan korkealaatuista räätälöityä palvelua. Jos aiot ostaa Kiinassa valmistettua päällystysmateriaalia, tervetuloa saadaksesi ilmaisen näytteen tehtaaltamme.
Suositut tuotteet
Lämpörasva
Lämpö silikonirasva on korkean suorituskyvyn, termisesti johtava materiaali, joka on tyypillisesti valmistettu
Lämpövälittävä epoksikannusyhdiste
Moottorit aiheuttavat paljon lämpöä, kun ne toimivat, ja liian korkeat lämpötilat voivat aiheuttaa vaurioita motorisia
Vesipohjainen epoksieristysmaali
Se on yksiosainen, liuotinvapaa, lämmön kovetus vesipitoinen epoksiliima. Sillä on erinomainen sidoslujuus erilaisille
Lämpövälittävä pinnoite
Se on yksiosainen, lämpökovettava vesipitoinen epoksipäällyste. Suunniteltu voimalaitteille, se toimii termisesti
Akryylikonformaalinen pinnoite piirilevylle
Akryylikonformaalinen pinnoite on suojaava materiaali, jota käytetään tulostettuihin piirilevyihin (PCB) suojaamaan
McOti Cipg
Nestemäiset tiivistetiivisteet tarjoavat yksinkertaisemman liuoksen monimutkaisten 3D -geometrioiden tiivistämiseen,